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首页 -> 产品展示 -> 半导体设备 -> 金丝键合机 |
| 查看：0 发布日期：2024/5/7 |
1.1具体参数如下：
a.可焊线径：17um～75um（金线）；
b.深腔：≥10mm；
c.焊接区域：≥135mm*135mm；
d.键合力：≥30gf；1焊和2焊工艺参数可独立设置；
e.超声功率上限：≥2W；
f.加热工作台：温度，室温～250℃，温度控制精度，±5℃；
g.升降范围：≥10mm。
1.2备附件
b.提供设备的详细配置、技术参数、外形尺寸等；
c.设备的使用说明书3份，提供设备的质量证明文件；
d.提供设备维护必须的工具；
e.劈刀:25um （90° 刀，长度不小于 16mm）, 10 个、75um （90° 刀,长度不小于16mm）, 10个。 |
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